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DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个

  • 发表时间:2020-03-14
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今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。

DIP双列直插式

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。

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