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042019-12反封锁的封装技术
虽然该公告没有直接提及中国,但由于美中贸易战的持续扩大,很多中国高科技公司便对号入座式地担心赖以生存的系统单芯片 (System on a Chip,SoC),...
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042019-12全球首条12寸3D TSV晶圆级封装产线大规模量产
晶方科技表示,公司获得资助的12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程项目为国家科技重大专项课题,通过该项目的成功实施,公司突破12英寸3D ...
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042019-12华天科技硅基扇出型封装技术成功应用于毫米波雷达芯片
江苏微远芯微系统技术有限公司成立于2015年10月26日,以微波、毫米波为主要技术领域,产品主要包括微波毫米波传感器(微型雷达)芯片、子系统以及以此构建的应用系...
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042019-12SiC技术和封装的创新帮助攻克汽车挑战
WInSiC4AP联盟由来自4个欧盟国家(意大利、法国、德国和捷克共和国)的20个合作伙伴组成,包括大型企业、中小企业、大学和政府科研机构。在这种背景下,企业(...
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042019-12中国封测三巨头财报数据对比
2018年1-6月(报告期)原长电各工厂(集成电路事业中心、长电先进、长电滁州、长电宿迁、江阴新顺)实现营收56.9亿元,实现净利3.03亿元,净利率为5.33...
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072019-11紫光入股日月光苏州公司,封测在手芯片我有
中新网8月17日电(记者王槊)8月17日,2010中国互联网大会在北京举行。会议期间,腾讯公司总裁刘炽平对中新网记者表示,互联网企业利用自身的传播力量对绿色环保...
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