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142020-03DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个
今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,...
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142020-03台湾大厂占九成利润,国内封测业如何突破?
来自广证恒生的统计数据显示,目前,在全球封测市场中,中国台湾地区占比为54%、美国17%、中国大陆12%,日本6%、韩国5%、新加坡4%。 可见,大陆要赶超台湾...
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142020-03石磊:合作共赢,中国封测企业的国际化发展探索
石磊:合作共赢,中国封测企业的国际化发展探索 日期: 2018-04-15 关键词: 半导体 微电子 集成电路 2018年4月12日,2018中国 半导体 市场...
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142020-03封测厂面临的挑战
先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业股份有限公司(SPIL)正在开始整合两家公司的工艺,这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商。 目前,两家公...
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042019-12联合评级半导体封测行业研究报告
封装测试(简称封测)是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成...
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042019-12先进封装推动半导体创新
从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长,而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长,市场规模到2023年将增长至390亿...
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